可程控磁控濺射鍍膜儀由工控機和PLC實現控制，有自動和手動控制兩種模式。除取放樣品外，其它操作過程全部在觸摸屏上實現；提供真空系統、濺射工藝設置、充放氣系統等人機操作界面；在工控機上可通過配方設置參數，實現對程序工藝過程和設備參數的設置。

可程控磁控濺射鍍膜儀設備用途：

該產品可廣泛應用于半導體、LED和光伏等行業，主要用于各種金屬、半導體及介質材料的薄膜制備，可滿足科研兼小批量生產需要。

濺射室極限真空		≤8.0×10-6Pa
恢復真空時間		系統從大氣抽至1.0×10-3 Pa≤15min
均勻性		膜厚不均勻性≤±5%；片間不均勻性≤±5%；批次間不均勻性≤±5%
濺射真空室		圓筒形結構，尺寸Ф800mm×250mm
磁控濺射系統		永磁靶4支，靶材尺寸6英寸； 配1臺進口電源（射頻或直流脈沖可選）； 濺射速率：0.5～5埃/秒（靶材Al）
公轉基片臺		6英寸6片，（4英寸12片或3英寸16片）； 基片公轉3～15轉/分，連續可調，可選配公自轉復合工件臺
光加熱系統		樣品加熱溫度：室溫～250℃，連續可調； 基片溫度不均勻性：≤±10℃； 控溫方式為PID自動控溫及數字顯示，配備進口控溫表
工作氣路		2路質量流量控制器氣路
抽氣機組成		低溫泵（進口）、羅茨干泵機組、氣動閘板閥（進口）、管路等
真空測量		2個真空計（進口）對系統真空、工作真空及前級真空進行**檢測；真空度在工控機觸膜屏上可直觀顯示；可準確監控濺射鍍膜工藝過程的真空度
控制系統		系統由工控機（觸摸屏）和進口PLC實現對整個系統的控制
占地面積	主機	1500×1000mm2
	電控柜	700×700mm2（一個）

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